規格走向制式化 LED封裝邁入性價比升級戰
2015/7/7 16:39:06??????點擊：
萊特光電產品有：太陽能路燈、led路燈、景觀燈、組合燈、高桿燈、庭院燈、草坪燈、道路單臂路燈、道路雙臂路燈、龍門架、投光燈，地埋燈、激光燈、宮廷燈、LED裝飾、LED燈具及普通燈具等產品。
萊特光電是一家專業生產各種戶外照明燈具、燈桿的企業．在激烈的市場競爭中，為了亮化城市街景，美化人民生活，我們本著“貨真價實、信譽第一、用戶至上”、“質量就是企業生命”的宗旨，全心全意地為全國廣大用戶服務。
縫縫補補的人生，總讓我們扎到手，走走停停的LED，總是一陣瞎擔憂。大家對光亞展今年的情形擔憂說什么行業開始式微，其實LED網小編對大咖淡出看法就是這首打油詩了：今年光亞展，大咖少幾個，其實往年都來過，只是現在沒效果。在走走停停的LED行業里，封裝廠商也在逐漸淡出。面對規模仍在增長，增速卻持續下降的中國LED封裝市場，企業該何去何從？本次中國LED網帶您走近封裝企業天電光電，近距離解讀封裝大佬的LED視界觀。
封裝規格走向制式化 照明回歸設計師
本次光亞展的參展商，少了很多封裝企業，這種現狀的出現代表封裝尺寸，外觀趨向制式化，行業已經進入到了大眾認同的階段。未來，封裝產品將在現有的產品架構下被當做標準規格組件來設計使用，再沒有更多的規格了，外型規格收斂后更專注于性能上的提升。
每件產品的開發都存在兩個時期，一個是爬坡期，另一個是成熟期，即成本優化階段。而目前EMC封裝產品邁入成熟期，企業要做的是產品量產優化，將其性價比做到極致。而談到新產品的開發，也會循著相同的曲線執行。
現在是調整體質的時候，不一定要花樣百出，而是要修煉好自身的內功。在生產成熟期，定是要以優化成本為第一要務。對于一直都定位在照明LED封裝，由于產品線單一，沒有多頭馬車，因為集中用力，使本身具有很強的爬升實力，所以對于照明市場競爭并沒有太多擔憂。
隨著LED的制式化進程日益加劇，照明行業還是要仿效建筑工程的發展，不能僅靠著工匠（照明組件廠家）手藝經驗引領左右。照明市場該是逐步轉型，依照照明設計師營造的氣氛的思路并配合計算機輔助設計軟件，進行逆向工程來設計照明產品。照明以及現在所謂的智能照明都是應圍繞著"以人為本"的主題，而不應僅強調硬件規格照明，將天花板還給藝術創作與回家的氛圍。
LED步入成熟期 將EMC做到極致
2014年，無論是臺灣地區又或是中國大陸，各大LED封裝廠皆積極擴增自己的EMC產能。其中，陸系LED封裝廠商產能擴增尤其快速。更重要的是，大家在積極擴增產能的同時，EMC產品價格下降也超出預期，帶動著EMC市場化進程加速。
到了2015年，封裝市場更是趨于成熟化，EMC作為封裝的主力軍也必須順應大勢，走性價比優化方向。而對于當前的封裝市場，低功率的市場價格逐漸下壓，市場廝殺加劇，如果能夠在EMC市場分到一杯羹，廠商就必須要另辟蹊徑。
對于目前EMC產品，往下走已是紅海市場，最終結果無非是跟競爭同行殺個你死我活，這塊產品在單價上也沒有太大的優勢。但是往上走，將EMC做到5050、7070、1A1A甚至更大尺寸，用來取代低瓦數的COB產品。EMC產品更容易做到窄角度設計，更小的光學系統，更高中心光強。主要應用于高光通量射燈、PAR燈、球泡燈和筒燈等。
對于COB類產品的開發，不會朝向以鋁基板為主的設計,就現有EMC支架的基礎做到跟鋁基板COB性能一樣，而且價格實惠，實現更高的性價比。
對比傳統COB，不管是陶瓷還是鋁基板，在4-8w、7-10w、15-20w的范圍來講，EMC的性價比較優于市場，且以量產投入方面，有支架molding與封裝設備平臺也能快速轉換因應量產需求。
至于大于20W 以上的高W數照明市場，推出一系列陶瓷基板的HD COB(20W-40W)，應用在商業照明、高顯等領域。
先天的設備優勢 CSP填補EMC以外市場
作為新興技術產品CSP(Chip Scale Package)，其實早在2013年已被炒的沸沸揚揚，但細觀市場，該技術目前仍處于"叫好不叫座"的階段。行業人士一直認為還需要突圍成本限制、打破良率瓶頸。
邱特助表示，CSP只是一種封裝形式而已，會占領一部分市場，比例不會很大。目前CSP在電視背光上已得到大規模的應用，雖然CSP單個成本高，但是是5面發光，在應用于直下式的背光領域可以省去二次光學問題，而且顆數可以減少，距離減少，可以使機身更薄，總體核算成本可以減少1/3。CSP也可能以背光應用為帶動，像2835或者5630一樣從背光轉到照明市場，并大量使用。
也許對于新進入CSP該領域的生產的確存在一些問題，但是單就天電本身來講，對于CSP相關工藝是熟悉且不陌生的.
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市場部：張經理