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LED芯片廠今年大推CSP產品（晶圓級封裝），包括日亞化、晶電、新世紀今年均積極進軍相關市場，可謂CSP元年。
新世紀表示，CSP全稱為Chip Scale Package，傳統定義為封裝體積與芯片相同，或是體積不大于LED芯片的20％，且功能完整的封裝元件。在傳統半導體行業，該技術已經行之有年，主要目的是縮小封裝體積、提升芯片可靠度、改善芯片散熱。
新世紀表示，該公司的CSP是在晶圓Wafer上即進行完成支架及熒光粉涂布之后，再切割成晶粒，此封裝過程又稱晶圓級封裝。
業界人士認為，CSP推出將直接影響LED封裝廠，因不須封裝打線制程，而是將芯片直接交給模塊廠，等于跳過LED封裝廠這一關，短期內LED產業還是以打線封裝產品為主力，對封裝廠的沖擊有限，未來如果CSP的量攀升，對封裝廠有相當程度挑戰。

日亞化的直接安裝芯片（DMC）去年10月已經正式量產，過去這類產品以汽車市場為主，日亞化樂見于今年開始應用在背光產品上；晶電去年已經Design in品牌TV中，預期高階機種今年可望大量導入；至于新世紀則已經打入汽車大燈市場，農歷年后轉完產能，下半年開始出貨可望起飛。

濟寧萊特光電科技有限公司坐落于山東省濟寧市經濟技術開發區,成立于2010年10月。企業總投資1.2億元，其中固定資產7000萬元。公司占地50畝，現有生產車間共13000平方米,其中一號車間占地2400平方米，主要生產LED日光燈、電路板、LED光源等及EVA膠膜生產線一條；二號車間占地3700平方米，主要生產石英坩堝和生產路燈燈具、燈桿；三號車間占地3700平方米，主要生產太陽能電池板、承接分布式發電站工程；辦公場所3200平方米。公司是一家集研發、生產、銷售、安裝為一體的高新技術企業，是目前我市及魯西南地區起點最高、技術最先進、檢測手段最完善的LED燈生產企業。 公司現有員工180余人，其中技術人才43名。公司以清華大學和西安電子科技大學的光伏光電技術為支撐，大學高科技技術人員長期住廠進行技術指導，著力打造全國一流的高端LED及光伏光電生產企業。幾年來，取得了較多知名企業的長期合作與信任，如辰欣藥業、如意集團、中聯集團、魯抗集團、山推集團等。
公司系山東省市級“重合同守信用企業”、“立信單位”、“計量合格企業”、“質量信得過企業”、“濟寧市執行標準優秀企業”、“AAA”級資信企業。擁有城市及道路照明工程專業承包三級資質、安全生產許可證。我們濟寧萊特人秉著“求實、高效、創新”的團隊精神，參與到激烈的市場競爭中來，以一流的產品質量，優惠的產品價格，一流的服務，贏得您的支持與信賴。我們愿同四海知音、各界同仁攜手共同發展共創輝煌！竭誠為新老客戶提供最優質的服務。